전자 클린룸에서 전자 제품 생산 공정의 요구 사항에 따라 정전기 환경에 대비한 강화된 장소는 주로 고전적인 방전에 민감한 전자 부품, 조립품, 기기 및 장비를 제조 및 운영하는 장소입니다.운영 현장에는 포장, 전송, 테스트, 조립 및 이러한 운영과 관련된 활동이 포함됩니다.각종 전자 컴퓨터실, 각종 전자 기기 연구실, 제어실 등 정전기 방전에 민감한 전자 기기, 장비 및 시설을 갖춘 응용 현장.전자 클린룸에는 전자 제품 생산, 테스트 및 테스트 현장에 대한 클린 환경 요구 사항이 있습니다.정전기의 존재는 예상되는 청정 기술 목표에 영향을 미치며 규정에 따라 구현되어야 합니다.
정전기 방지 환경 설계에 있어서 채택해야 할 주요 기술적 대책은 정전기 발생을 억제하거나 감소시키며, 효과적이고 안전하게 정전기를 제거하는 대책에서부터 시작되어야 한다.
정전기 방지 바닥재는 정전기 방지 환경 제어의 핵심 부분입니다.정전기 방지 바닥 표면층 유형의 선택은 먼저 다양한 전자 제품의 생산 공정 요구 사항을 충족해야 합니다.일반적으로 정전기 방지 바닥재에는 정전기 전도성 이중 바닥, 정전기 분산 이중 바닥, 베니어 바닥, 수지 코팅 바닥, 테라조 바닥, 이동식 바닥 매트 등이 포함됩니다.
정전기 방지 공학 기술 및 공학 실습 경험의 발전에 따라 정전기 방지 공학 분야에서는 표면 저항 값, 표면 저항률 또는 체적 저항률을 치수 단위로 사용합니다.최근 국내외에서 발행되는 표준은 모두 치수단위를 사용하고 있습니다.
게시 시간: 2024년 3월 19일